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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么?

文章来源:本站人气:126发表时间:2016/5/27 18:30:00

一、PCBA板检验标准是什么?
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1,严重缺点(以CR表示):凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。
2,主要缺点(以MA表示):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3,次要缺点(以MI表示):不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。


PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么


二、PCBA板的检验条件:
1,为防止部件或组件的污染,必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业,光源为白色日光灯,光线强度必须在100Lux以上,10秒内清晰可见。
2,检验方式:将待验品置于距两眼约40cm处,上下左右45o,以目视或三倍放大镜检查。
3,检验判定标准:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样;如客户有特殊要求时,依客户允收标准判定)
4,抽样计划:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5,判定标准:严重缺点(CR)AQL 0%
6,主要缺点(MA)AQL 0.4%
7,次要缺点(MI)AQL 0.65%


SMT贴片车间PCBA板检验项目标准


三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01, SMT零件焊点空焊
02, SMT零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03, SMT零件(焊点)短路(锡桥)
04, SMT零件缺件
05, SMT零件错件
06, SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07, SMT零件多件
08, SMT零件翻件 :文字面朝下
09, SMT零件侧立 :片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)
10, SMT零件墓碑 :片式元件末端翘起
11, SMT零件零件脚偏移 :侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12, SMT零件浮高 :元件底部与基板距离<1mm
13, SMT零件脚高翘 :翘起之高度大于零件脚的厚度
14, SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15, SMT零件无法辨识(印字模糊)
16, SMT零件脚或本体氧化
17, SMT零件本体破损 :电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18, SMT零件使用非指定供应商 :依BOM,ECN
19, SMT零件焊点锡尖 :锡尖高度大于零件本体高度
20, SMT零件吃锡过少 :最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21, SMT零件吃锡过多 :最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22, 锡球/锡渣 :每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23, 焊点有针孔/吹孔 :一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24, 结晶现象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
25, 板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26, 点胶不良 :粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%
27, PCB铜箔翘皮
28, PCB露铜 :线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29, PCB刮伤 :刮伤未见底材
30, PCB焦黄 :PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31, PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32, PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
33, PCB沾异物 :导电者(MA);非导电者(MI)
34, PCB版本错误 :依BOM,ECN
35, 金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内(MA)


DIP后焊车间PCBA板检验项目标准


四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01, DIP零件焊点空焊
02, DIP零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03, DIP零件(焊点)短路(锡桥)
04, DIP零件缺件:
05, DIP零件线脚长: Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
06, DIP零件错件:
07, DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08, DIP零件脚变形: 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
09, DIP零件浮高或高翘: 参考IPC-A-610E,根据组装依特殊情况而定
10, DIP零件焊点锡尖: 锡尖高度大于1.5mm
11, DIP零件无法辨识:(印字模糊)
12, DIP零件脚或本体氧化
13, DIP零件本体破损: 元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质
14, DIP零件使用非指定供应商: 依BOM,ECN
15, PTH孔垂直填充和周边润湿: 最少75%垂直填充,引脚和孔壁至少270o润湿
16, 锡球/锡渣: 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17, 焊点有针孔/吹孔: 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18, 结晶现象: 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19, 板面不洁: 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20, 点胶不良: 粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%
21, PCB铜箔翘皮:
22, PCB露铜: 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23, PCB刮伤: 刮伤未见底材
24, PCB焦黄: PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25, PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26, PCB内层分离(汽泡): 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27, PCB沾异物: 导电者(MA);非导电者(MI)
28, PCB版本错误: 依BOM,ECN
29, 金手指沾锡: 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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